5月28-29日，半導(dǎo)體封裝測(cè)試暨玻璃基板生態(tài)展（CSPT 2026）于無錫國際會(huì)議中心正式舉行。廣東大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司（大族激光全資子公司，簡(jiǎn)稱：大族半導(dǎo)體）攜旗下子公司廣東漢之匠半導(dǎo)體科技有限公司聯(lián)合參展，多款兼具前沿創(chuàng)新與量產(chǎn)實(shí)力的核心產(chǎn)品集中亮相，現(xiàn)場(chǎng)交流氛圍熱烈。

此次展會(huì)同期，5月29日，備受業(yè)界矚目的未來半導(dǎo)體生態(tài)大會(huì)暨 CSPT Awards 2026 頒獎(jiǎng)典禮隆重舉行，大族半導(dǎo)體旗下子公司廣東漢之匠憑借扎實(shí)的技術(shù)創(chuàng)新與穩(wěn)健的綜合實(shí)力，和眾多優(yōu)秀企業(yè)一同榮獲CSPT 2026卓越入圍獎(jiǎng)。

盛典現(xiàn)場(chǎng)依次揭曉七大獎(jiǎng)項(xiàng)，覆蓋玻璃基板產(chǎn)業(yè)化、量產(chǎn)貢獻(xiàn)、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、生態(tài)推動(dòng)、高性能計(jì)算封裝、技術(shù)突破及卓越入圍全維度。其中，19家企業(yè)榮獲卓越入圍獎(jiǎng)，彰顯產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的活力。

本次頒獎(jiǎng)盛典既是對(duì)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)階段性成果的集中檢閱，也是凝聚行業(yè)共識(shí)、共促生態(tài)升級(jí)的重要契機(jī)。斬獲這一榮譽(yù)，是對(duì)廣東漢之匠技術(shù)創(chuàng)新能力的認(rèn)可和鼓勵(lì)，更是其深耕半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域、持續(xù)助力行業(yè)發(fā)展的有力印證。

當(dāng)前，玻璃基板封裝正成為先進(jìn)封裝的重要技術(shù)路線，市場(chǎng)需求持續(xù)攀升。每一座獎(jiǎng)杯背后，都是無數(shù)工程師夜以繼日的攻堅(jiān)，也是企業(yè)對(duì)長(zhǎng)期主義的堅(jiān)持，未來廣東漢之匠將以此次獲獎(jiǎng)為新起點(diǎn)，持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為核心、生態(tài)協(xié)同為支撐、開放合作為動(dòng)力，攻克“卡脖子”難題等；緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，為客戶提供更具競(jìng)爭(zhēng)力的封裝測(cè)試解決方案。

關(guān)于廣東漢之匠半導(dǎo)體科技有限公司

聚焦半導(dǎo)體激光器、脆性材料加工、半導(dǎo)體開槽及標(biāo)記、晶圓切割及解鍵合、裂片及LED修復(fù)等核心領(lǐng)域，形成全鏈條設(shè)備解決方案。作為大族激光半導(dǎo)體戰(zhàn)略的重要一環(huán)，廣東漢之匠依托集團(tuán)在超快激光、精密光學(xué)領(lǐng)域的研發(fā)資源，與公司其他業(yè)務(wù)板塊形成協(xié)同效應(yīng)，在國產(chǎn)替代浪潮下正加速第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，推動(dòng)半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化進(jìn)程。