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大族半導體斬獲“第三代半導體年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”

作者:大族激光

12月3-4日,2025行家說第三代半導體年會“碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳隆重舉行。此次盛會聚焦SiC與GaN技術的關鍵瓶頸及廣闊市場前景,旨在推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新與深度融合。

備受矚目的“2025行家極光獎”于12月4日重磅揭曉,經(jīng)過多輪嚴苛評審與激烈角逐,深圳市大族半導體裝備科技有限公司(大族激光全資子公司,簡稱:大族半導體)旗下子公司廣東漢之匠半導體科技有限公司憑自主研發(fā)的全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機(Powered by Di-Sync?)力壓群雄,一舉斬獲“第三代半導體年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎”。

大族半導體全自動碳化硅晶圓激光新型隱切機,作為國內首臺實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用的同類設備,具有里程碑式的意義。其搭載的 Di-Sync? 激光隱切技術是顛覆傳統(tǒng)的創(chuàng)新典范,該技術通過同步完成“內部改質+界面結構直寫”的激光加工流程,可實現(xiàn)對全類型SiC晶圓的高效、精準切割。

在確保工藝效果與現(xiàn)有主流方案持平的基礎上,極大地簡化了工藝工序,顯著降低了設備成本與后期維護成本,堪稱第三代半導體SiC晶圓切割技術領域一場劃時代的革命性創(chuàng)新。



工藝流程


技術優(yōu)勢

Di-Sync?隱切技術,在切割質量、加工流程、加工設備、設備維護成本等方面實現(xiàn)全方位優(yōu)化提升。



工藝效果

? 優(yōu)異的切割效果,無蜿蜒、無崩邊;

? PI層、背金層無拉扯;

? 所有晶粒正常分離,無雙晶


此次獲獎,彰顯大族半導體在第三代半導體切割領域雄厚實力與廣泛影響力。展望未來,大族半導體將懷揣榮譽、肩負責任,持續(xù)深耕半導體激光加工核心賽道,聚焦前沿技術,精研產(chǎn)品性能,提升服務品質,精準捕捉多元市場需求,以科技創(chuàng)新之力推動第三代半導體產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展!


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