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10溫區(qū)熱風(fēng)回流焊

（1）加熱部分 
  —增壓式強(qiáng)制熱風(fēng)系統(tǒng),直聯(lián)高溫馬達(dá)驅(qū)動(dòng),后置發(fā)熱管設(shè)計(jì)，壽命更長(zhǎng)
  —爐體熱風(fēng)變頻調(diào)整風(fēng)速,熱沖擊度可控
  —10個(gè)加溫區(qū),20個(gè)加熱模塊(上10個(gè)/下10個(gè))
  —爐膛自動(dòng)打開(kāi)方式:方便爐膛內(nèi)部維護(hù)清潔
  —溫度控制范圍:室溫-320℃
  —溫度控制精度:±1℃(靜態(tài))
  —基板橫向溫度偏差: ±2℃ 
  （2）冷卻部分 
  —增壓式強(qiáng)制風(fēng)冷卻(雙冷卻區(qū)，抽屜式整流板)
  —冷卻區(qū)溫度顯示 
  （3）控制部分 
  —PC+PLC控制系統(tǒng),Windows操作界面,中英文繁簡(jiǎn)體在線自由切換, LCD顯示器
  —分段式加熱功能
  —熱風(fēng)馬達(dá)異常警報(bào)
  —溫度曲線分析，存儲(chǔ)，調(diào)用功能
  （4）傳動(dòng)部分 
  —鏈條及W746mm網(wǎng)帶同步傳輸(標(biāo)準(zhǔn))
  —傳送速度:0.35M-1.5M/Min,精度±2mm/min  
  —傳送高度及方向:900±20mm,左至右 
  —同時(shí)過(guò)板寬度:min50mm～max300mm（一、四導(dǎo)軌之間距離 720 mm）
  —基板元件高度:上層Max30mm,下層Max30mm
  —電動(dòng)/手動(dòng)導(dǎo)軌調(diào)寬
  —兩段式雙面導(dǎo)軌(導(dǎo)軌:特殊鋁合金材質(zhì),超硬處理,以減少磨損和變形)
  （5）助焊劑過(guò)濾后直排裝置
  —入出口強(qiáng)制排風(fēng)裝置
  —入出口排風(fēng)管直徑為Φ145mm,要求排風(fēng)量為≥20m3/min
  （6）機(jī)器規(guī)格
  —機(jī)身尺寸:L5770*W1610*H1515mm 
  —電源: AC 3Ф 5W 380V 50/60HZ ，最大漏電電流180ma-200ma
  —啟動(dòng)功率:40KW(分段啟動(dòng)) /89KW(整體啟動(dòng))

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臺(tái)

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在線3D錫膏光學(xué)檢測(cè)儀（SPI）(50*50mm~450*1500mm)

（1）檢測(cè)方法：雙方向結(jié)構(gòu)光投射相位測(cè)量輪廓術(shù).
  （2）相機(jī)：1200萬(wàn)像素（或以上）+遠(yuǎn)心鏡頭（同檔次亦可）
  （3）分辨率：7~10um
  （4）最大測(cè)量高度：≥900um,最小焊盤間距：0.1MM；高度精度：±1.5 um；體積重復(fù)度：＜1% at 3σ
  （5）PCB尺寸：50*50mm(Min)~450*1500mm(Max);厚度：0.2 to   5mm;PCB彎曲度最大5mm。
  （6）具有MES端口+自動(dòng)條碼識(shí)別（1維碼和2維碼雙軌上下都可掃描）。
  （7）X/Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng)：絲桿+AC伺服馬達(dá)+光柵。
  ( 8 )體積、高度CPK≥2.0；SPC軟件可進(jìn)行Production Trend、Xbar chart 、R chart、CP、CPK等相關(guān)測(cè)試，能記錄每塊PCB上每個(gè)焊點(diǎn)的體積、面積、高度、偏移等具體量化數(shù)據(jù)，并能獨(dú)立輸出電子表格模式報(bào)告。

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臺(tái)

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在線基板光學(xué)檢測(cè)儀（AOI）(50*50mm~450*1500mm)

（1）結(jié)構(gòu)：雙軌,1軌固定，2,3,4軌可調(diào)；
  （2）PCB尺寸范圍：≤50*50MM（min），≥450*1500MM（max） ；
  （3）攝像頭：≥1200W像素智能工業(yè)相機(jī)+遠(yuǎn)心鏡頭；
  （4）分辨率：≤15um/Pixel ；
  （5）檢測(cè)速度：小于250ms/FOV ；
  ( 6) 可檢PCB彎曲度：≤4.5MM，或者PCB對(duì)角線長(zhǎng)的2% ；
  （7）PCB厚度范圍：0.2~5MM；
  （8）流向：可設(shè)定左→右/右→左/同進(jìn)同出；
  （9）編程模式：手動(dòng)模式+CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入自動(dòng)對(duì)應(yīng)元件庫(kù)，手動(dòng)編程≤30min，數(shù)據(jù)導(dǎo)入≤10min；
  （10）檢測(cè)能力：偏移、少錫、短路、缺件、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件、破損、極反、虛焊、空焊、錫洞、缺引腳等不良；
  （11）算法：矢量算法+圖像對(duì)比
  （12）具有MES端口+自動(dòng)條碼識(shí)別（1維碼和2維碼雙軌上下都可掃描）。
  （13）X/Y平臺(tái)驅(qū)動(dòng)：絲桿+AC伺服馬達(dá)+光柵。

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臺(tái)