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Wafer級TGV設備

Wafer級TGV設備

產(chǎn)品特點 1、靈活的尺寸兼容性，300mm以下全尺寸兼容；
2、采用飛秒激光技術，高效、高品質加工；
3、自主研發(fā)的的加工和控制系統(tǒng)；
4、配備高精度的晶圓自動校正系統(tǒng)；
5、全自動無人值守；
6、 擁有多項自主知識產(chǎn)權及核心技術。

產(chǎn)品應用

大族半導體研發(fā)的TGV玻璃通孔設備，是國內研發(fā)最早，至今穩(wěn)定用于TGV量產(chǎn)的設備。可以實現(xiàn)各種尺寸盲孔、異形孔、圓錐孔制備，在先進封裝、顯示制造、消費電子、生命科學等領域有巨大的應用潛力。


產(chǎn)品參數(shù)

內容

技術參數(shù)

設備最大加工尺寸

12寸

孔位置精度

3μm

運行速度

≥800mm/s

孔真圓度（外孔、內孔）

≥95% (長軸/短軸)

孔壁質量

≤100nm (與材料和刻蝕能力相關)


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